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    2020-11-27    标签:   金属上盖    电子陶瓷封装外壳    电子元件 

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    福建省南平市某某电子有限公司成立于1997年,是高新技术企业、福建省创新型企业和福建省陶瓷封装材料企业工程技术研究。公司注册资金一千万元人民币,占地面积15亩。目前公司主要的产品有:微电子封装产品的金属上盖和电子陶瓷封装外壳。

    公司在微电子金属封装上盖领域,我们的两种镀镍工艺:化学镀镍和电解镀镍,都得到行业和广大客户的认可。两种镀镍的工艺都比较成熟稳定;集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳的产品:具有散热性好,气密性高,使用长,高可靠性等特点。

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